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| | | | | 晶片設計服務 擎亞國際科技自1997年成立以來,即開始提供客戶晶片設計服務 (Design Service)的協助,我們的主要客戶群除了晶片設計公司 (Design House)之外,亦包含了系統廠商(System House)。客戶可以依據自己的設計方向及市場需求等主客觀條件 來選擇所須要的服務模式,以符合其自身的最大利益 。在三星半導體的高品質政策之下,擎亞國際科技除了可以提供給客戶 最佳品質的產品之外,也提供給客戶最佳的服務效率及最短的產品開發 時程。
ASIC 產品 含ASIC、系統單晶片SoC(System On Chip)等產品,受客戶(主要為系統或硬體週邊廠商 )委託量產ASIC產品。通常為先前已與客戶有過委託設計的合作 ,客戶驗收過試產樣品無誤後,請本公司代為量產,本公司交與客戶的 為量產的ASIC產品。
Foundry 產品 受客戶(主要為系統或硬體週邊廠商)委託代為向晶圓代工廠 (Fab)投片,通常為先前已與客戶有過委託設計的合作 ,客戶驗收過試產樣品無誤後,請本公司代為投片;而晶圓代工 、封裝及測試則由本公司委託晶圓代工廠及封裝測試廠代工 。本公司交與客戶的產品為晶圓。
行動通訊解決方案
擎亞擁有完整的嵌入式系統解決方案,包含關鍵零組件 、多功能模組與系統整合服務等全方位業務項目;搭配經驗豐富的技術 支援團隊,無疑將是各種可攜式電子產品研製廠商的最佳合作夥伴 。服務內容包含:系統整合設計服務、模組產品/嵌入式開發平台 、零組件解決方案等。 | | | | 行動通訊多媒體解決方案(Mobile Multimedia) 係針對客戶系統規格需求,銷售行動通訊多媒體應用產品所需之下列關 鍵零組件,並提供必要之開發技術支援: 1. ARM Core based Application Processor(AP). 2. CMOS Image Sensor(CIS),Resolution:300K, 1.3M,2M pixels. 3. Application Processor's Companion Chip to Support CF Controller and Audio CODEC features. 4. High Density NAND Flash Memory. 5. GPS, Bluetooth & WLAN Modules.
TFT 產品 整合及行銷TFT面板模組產品,並提供強大FAE支援於: 1. 手機:單屏1.5"~2.2", QQVGA ~ QVGA 雙屏,主屏由1.5"~2.2", QQVGA ~ QVGA/副屏由0.9"~1.2", 96x64 ~ QQVGA
2. PDA:半穿透式2.4"~3.5", QVGA/並附TSP STR:2.8", QVGA/TSP TMR:2.8", QVGA/TSP 3. PMP(GAME):3.5"~4", 320x240及480x272 4. Portable DVD:5"~7", 超高亮度,數位/類比介面LCD 5. 其他各項移動式裝置的TFT LCD.
| 嵌入式開發平台(Embedded Platform) 擎亞為客戶所設計的多功能開發平台,以三星的32bit RISC Microcontroller為核心,並搭配微軟的WinCE平 台或Linux作業系統,協助客戶加速開發車用電子行動通訊系統 (Telematics)、手持式裝置(GPS PDA, GPS Device)、VoIP(Voice over IP)及工業控制用產品。 |
系統整合服務(System Integration Service) 與客戶共同開發或獨立開發車用導航系統(Car Navigation)、車用電腦(Car PC)、內建GPS的PDA系統、VoWLAN(Voice Over WLAN)手機、折疊式手機上蓋模組(Flip Module)及工業控制產品,如PDT等,軟硬體整合及關鍵零組 件方案。
| 影像感測器產品(CMOS Image Sensor) 主要提供手機照相模組業者三星電子技術領先和優越的CMOS感測器 。不論CIF,VGA,130萬(SXGA)、200萬 (VXGA)乃至更高畫素產品,其表現性能和品質皆再同業領先之列 。再加上三星電子SoC整合單晶片的製程優勢,成功地將CMOS感 測器、影像處理、色彩處理、資料轉換輸出等功能整合於同一晶片上 ,藉以提供客戶完整並更具競爭力的解決方案。 | | |
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| | | 什麼是晶圓代工廠? | |
| IC設計公司常常委託其他廠商為其生產IC,這些提供IC生產服務 的廠商被稱為晶圓代工廠(foundry)。 晶圓代工廠所製造的IC種類範圍包括電腦記憶體晶片、微處理器 、繪圖加速卡等。在晶圓代工廠,IC設計的圖層先轉換成光罩 ,然後透過光罩,將圖層蝕刻於矽晶圓上。目前,技術最先進的晶圓代 工廠可以生產8吋晶圓,CoAsia 晶圓廠則能生產5 吋至8吋晶圓。晶圓製造完成後,就會被送到IC封裝公司 ,切割成晶片,再封裝於陶膠中。每一個晶圓可以生產數百或數千個晶 片,而每一個晶片都必須經過測試以確定其完整性。一旦晶片具有完整 的功能,就可以準備上市了。這幾年來,晶圓代工廠的服務已經從單一 的晶圓生產功能,進步到能涵蓋整個IC製程的一次購足服務 (one-stop service)。以擎亞國際科技晶圓廠為例,便提供從設計概念到 最終測試的製程中每一階段的專業服務,包括設計支援、光罩製作 、晶圓生產、測試、封裝、以及故障/問題分析等。擎亞國際科技晶圓 廠為客戶提供領先的技術及確實的完整解決方案。 | | 擎亞國際科技晶圓廠致力於提供 | | | 完整解決方案
| - 各種製程可提供標準 CMOS 邏輯(Standard CMOS Logic)、可編程邏輯(Programmable Logic)、高壓(High Voltage)、光罩式唯讀記憶體(Mask ROM)、雙載子金氧製程(BiCMOS)等。
- 前端服務:工廠製程(Fab Process)、光罩原版(Mask Toolin)。
| | 製程移植與研發 | - 修改三星製程以符合客戶的特殊需求。
- 在三星廠中採用客戶研發的製程。
| | 客戶導向的卓越服務 | - 準時交貨與快捷工作時間。
- 一般件:2.5天/圖層;急件:1.5天/圖層:特急件:1天 /圖層。
- 具備製程/測試/產品工程以支援客戶的需求。
- 網路後勤支援報告:送貨、WIP、工程資訊。
| | 高品質與可靠度 | - 高產出與可靠度。
- 製程與運作控制,以供即時監視之用。
- 獲 ISO9000 與 ISO14000 認證。
| | *營運模式 *流程圖/製程表 *高品質 | Top of Page |
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| | | 對晶圓代工(Foundry)業務而言,IC設計公司必須遵循晶圓 供應商的設計規則,來建構元件庫(cell library)與IP所需的條件。這些複雜的工作通常需要龐大的 人力與時間,特別是當面對新產品上市期限的時候。不過 ,擎亞國際科技的ASIC及COT營運模式有能力為客戶解決這種特 殊問題。 擎亞國際科技不但能夠為客戶提供完整的元件庫和所需IP平台 ,以協助設計公司在短時間內完成各種IP產品的設計 ,並能提昇產品設計的高品質及產品附加價值。透過擎亞國際科技所提 供的 ASIC 及 COT 這兩種服務模式, 更可以使客戶在不同的市場需求中得到令人滿意的服務與協助。
ASIC 模式
在我們所提供的ASIC 服務中,客戶將可以使用到非常多種類的IP來滿足線路設計上的需求 。舉凡在電子電路設計上所需要的類比模組(Analog IP)、處理器模組(CPU, MPU, DSP)、通訊介面模組(Interface IP)、記憶體模組(Memory IP)等等,在我們的ASIC服務模式之中都可以提供給客戶使用 。除了能夠滿足客戶在設計上的需要之外,亦可為各戶縮短設計所須的 時間,以達到Time to Market的目的。 在擎亞的ASIC模中, 除了設計階段時的IP提供之外, 亦提供後段的線路佈局(Layout) 、封裝(Assembly)及測試(Testing)等服務, 可謂是全套式的設計服務解決方案。 IP List & ASIC Flow Chart
| | | COT 模式
基本上, 擎亞國際科技所提供的COT模式與ASIC模式相當的接近, 都是以提供客戶最多的IP模組及縮短設計時間為方向。但是 ,在COT的模式之下,擎亞國際科技提供了更加彈性的選擇。 在COT模式中,擎亞國際科技另外提供了Design Rule、Spice Parameter、ET Specification及Command File供客戶使用。有了這些資料及檔案,客戶可以自行設計所須要 的類比線路,並且能夠以更自由的方式來進行線路佈局的工作 。在此模式之中的後段部份,擎亞國際科技所提供的是未經測試的晶圓 片。如此,可以讓客戶對產品的成本控制上有更高的自主能力 ,做更大自由度的管理。 COT Flow Chart. | | Top of Page |
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