8096 擎亞之業務 @ 曼尼蘇 MoneyWinner 的部落格

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業務服務


	晶片設計服務擎亞國際科技自1997年成立以來，即開始提供客戶晶片設計服務 (Design Service)的協助，我們的主要客戶群除了晶片設計公司 (Design House)之外，亦包含了系統廠商(System House)。客戶可以依據自己的設計方向及市場需求等主客觀條件來選擇所須要的服務模式，以符合其自身的最大利益。在三星半導體的高品質政策之下，擎亞國際科技除了可以提供給客戶最佳品質的產品之外，也提供給客戶最佳的服務效率及最短的產品開發時程。 ASIC 產品含ASIC、系統單晶片SoC(System On Chip)等產品，受客戶（主要為系統或硬體週邊廠商）委託量產ASIC產品。通常為先前已與客戶有過委託設計的合作，客戶驗收過試產樣品無誤後，請本公司代為量產，本公司交與客戶的為量產的ASIC產品。 Foundry 產品受客戶（主要為系統或硬體週邊廠商）委託代為向晶圓代工廠（Fab）投片，通常為先前已與客戶有過委託設計的合作，客戶驗收過試產樣品無誤後，請本公司代為投片；而晶圓代工、封裝及測試則由本公司委託晶圓代工廠及封裝測試廠代工。本公司交與客戶的產品為晶圓。行動通訊解決方案擎亞擁有完整的嵌入式系統解決方案，包含關鍵零組件、多功能模組與系統整合服務等全方位業務項目；搭配經驗豐富的技術支援團隊，無疑將是各種可攜式電子產品研製廠商的最佳合作夥伴。服務內容包含：系統整合設計服務、模組產品/嵌入式開發平台、零組件解決方案等。

	行動通訊多媒體解決方案（Mobile Multimedia）係針對客戶系統規格需求，銷售行動通訊多媒體應用產品所需之下列關鍵零組件，並提供必要之開發技術支援： 1. ARM Core based Application Processor（AP）. 2. CMOS Image Sensor（CIS）,Resolution：300K, 1.3M,2M pixels. 3. Application Processor's Companion Chip to Support CF Controller and Audio CODEC features. 4. High Density NAND Flash Memory. 5. GPS, Bluetooth & WLAN Modules. TFT 產品整合及行銷TFT面板模組產品，並提供強大FAE支援於： 1. 手機：單屏1.5"~2.2", QQVGA ~ QVGA 　　　　雙屏,主屏由1.5"~2.2", QQVGA ~ QVGA/副屏由0.9"~1.2", 96x64 ~ QQVGA 2. PDA：半穿透式2.4"~3.5", QVGA/並附TSP 　　　　STR：2.8", QVGA/TSP 　　　　TMR：2.8", QVGA/TSP 3. PMP（GAME）：3.5"~4", 320x240及480x272 4. Portable DVD：5"~7", 超高亮度,數位/類比介面LCD 5. 其他各項移動式裝置的TFT LCD.
	嵌入式開發平台（Embedded Platform）擎亞為客戶所設計的多功能開發平台，以三星的32bit RISC Microcontroller為核心，並搭配微軟的WinCE平台或Linux作業系統，協助客戶加速開發車用電子行動通訊系統（Telematics）、手持式裝置（GPS PDA, GPS Device）、VoIP（Voice over IP）及工業控制用產品。
	系統整合服務（System Integration Service）與客戶共同開發或獨立開發車用導航系統（Car Navigation）、車用電腦（Car PC）、內建GPS的PDA系統、VoWLAN（Voice Over WLAN）手機、折疊式手機上蓋模組（Flip Module）及工業控制產品，如PDT等，軟硬體整合及關鍵零組件方案。
	影像感測器產品（CMOS Image Sensor）主要提供手機照相模組業者三星電子技術領先和優越的CMOS感測器。不論CIF,VGA,130萬（SXGA）、200萬（VXGA）乃至更高畫素產品，其表現性能和品質皆再同業領先之列。再加上三星電子SoC整合單晶片的製程優勢，成功地將CMOS感測器、影像處理、色彩處理、資料轉換輸出等功能整合於同一晶片上，藉以提供客戶完整並更具競爭力的解決方案。
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晶圓代工

什麼是晶圓代工廠？

	ＩＣ設計公司常常委託其他廠商為其生產ＩＣ，這些提供ＩＣ生產服務的廠商被稱為晶圓代工廠（foundry）。晶圓代工廠所製造的ＩＣ種類範圍包括電腦記憶體晶片、微處理器、繪圖加速卡等。在晶圓代工廠，ＩＣ設計的圖層先轉換成光罩，然後透過光罩，將圖層蝕刻於矽晶圓上。目前，技術最先進的晶圓代工廠可以生產8吋晶圓，CoAsia 晶圓廠則能生產５吋至８吋晶圓。晶圓製造完成後，就會被送到ＩＣ封裝公司，切割成晶片，再封裝於陶膠中。每一個晶圓可以生產數百或數千個晶片，而每一個晶片都必須經過測試以確定其完整性。一旦晶片具有完整的功能，就可以準備上市了。這幾年來，晶圓代工廠的服務已經從單一的晶圓生產功能，進步到能涵蓋整個ＩＣ製程的一次購足服務（one-stop service）。以擎亞國際科技晶圓廠為例，便提供從設計概念到最終測試的製程中每一階段的專業服務，包括設計支援、光罩製作、晶圓生產、測試、封裝、以及故障／問題分析等。擎亞國際科技晶圓廠為客戶提供領先的技術及確實的完整解決方案。

擎亞國際科技晶圓廠致力於提供

	完整解決方案
	各種製程可提供標準 CMOS 邏輯（Standard CMOS Logic）、可編程邏輯（Programmable Logic）、高壓（High Voltage）、光罩式唯讀記憶體（Mask ROM）、雙載子金氧製程（BiCMOS）等。前端服務：工廠製程（Fab Process）、光罩原版（Mask Toolin）。

	製程移植與研發
	修改三星製程以符合客戶的特殊需求。在三星廠中採用客戶研發的製程。

	客戶導向的卓越服務
	準時交貨與快捷工作時間。一般件：2.5天／圖層；急件：1.5天／圖層：特急件：1天／圖層。具備製程／測試／產品工程以支援客戶的需求。網路後勤支援報告：送貨、WIP、工程資訊。

	高品質與可靠度
	高產出與可靠度。製程與運作控制，以供即時監視之用。獲 ISO9000 與 ISO14000 認證。

	營運模式流程圖/製程表 *高品質
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特殊應用積體電路ASIC/COT

	對晶圓代工（Foundry）業務而言，IC設計公司必須遵循晶圓供應商的設計規則，來建構元件庫（cell library）與IP所需的條件。這些複雜的工作通常需要龐大的人力與時間，特別是當面對新產品上市期限的時候。不過，擎亞國際科技的ASIC及COT營運模式有能力為客戶解決這種特殊問題。擎亞國際科技不但能夠為客戶提供完整的元件庫和所需IP平台，以協助設計公司在短時間內完成各種IP產品的設計，並能提昇產品設計的高品質及產品附加價值。透過擎亞國際科技所提供的 ASIC 及 COT 這兩種服務模式，更可以使客戶在不同的市場需求中得到令人滿意的服務與協助。 ASIC 模式在我們所提供的ASIC 服務中，客戶將可以使用到非常多種類的IP來滿足線路設計上的需求。舉凡在電子電路設計上所需要的類比模組(Analog IP)、處理器模組(CPU， MPU， DSP)、通訊介面模組(Interface IP)、記憶體模組(Memory IP)等等，在我們的ASIC服務模式之中都可以提供給客戶使用。除了能夠滿足客戶在設計上的需要之外，亦可為各戶縮短設計所須的時間，以達到Time to Market的目的。在擎亞的ASIC模中，除了設計階段時的IP提供之外，亦提供後段的線路佈局(Layout) 、封裝(Assembly)及測試(Testing)等服務，可謂是全套式的設計服務解決方案。 IP List & ASIC Flow Chart

	COT 模式基本上，擎亞國際科技所提供的COT模式與ASIC模式相當的接近，都是以提供客戶最多的IP模組及縮短設計時間為方向。但是，在COT的模式之下，擎亞國際科技提供了更加彈性的選擇。在COT模式中，擎亞國際科技另外提供了Design Rule、Spice Parameter、ET Specification及Command File供客戶使用。有了這些資料及檔案，客戶可以自行設計所須要的類比線路，並且能夠以更自由的方式來進行線路佈局的工作。在此模式之中的後段部份，擎亞國際科技所提供的是未經測試的晶圓片。如此，可以讓客戶對產品的成本控制上有更高的自主能力，做更大自由度的管理。 COT Flow Chart.

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