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◆結論與建議

IC 製造業從05 年第2 季景氣回溫後，不論前段的晶圓製造或是後段的封裝測試業者，均展現堅強的成長力道，尤其封測廠商受益於產能吃緊，獲利成長幅度相當可觀。展望06 年，由於終端產品的需求依然強勁，加上晶圓代工、封測相關業者的資本支出仍有所節制，供給並未大幅擴張， 06 年成長可期。單就1Q/06 而言，受惠於無線通訊、PC 晶片組強勁的需求，太證研究部預估晶圓代工及封測都將淡季不淡，不過在相關個股近期漲幅已大的情況下，已有過熱的疑慮，不建議投資人追高。

圖一、06 年全球半導體市場預估成長率

資料來源：Semiconductor Report

一、晶圓代工-- 06年持續成長

全球半導體市場從05 年1Q 庫存去化後逐漸復甦，下半年更因低價PC 以及消費性電子產品的成長力道強勁，讓包括SIA、IC Insight 以及Gartner 等研究機構紛紛上調對05 年全球半導體的成長預估值。展望2006 年，半導體市場可望有8%左右的成長率(圖一)，而IDC 更預估晶圓代工廠商表現將優於整體半導體產業，成長率達到2 位數以上。

A. 主要成長動能長

從終端產品來看，06 年晶圓代工業者的成長動能包括：1)Intel 雙核心CPU以及微軟新作業系統Vista

此外，國際整合元件廠(IDM)在半導體景氣逐漸復甦後，委外代工的比例又有增加的趨勢，以國內晶圓雙雄的營收比重來看，05 年3Q 較2Q 已有明顯增加(圖二)，太證研究部認為IDM 為了避免淡季時出現閒置產能造成資源浪費，應不會積極擴充產能，委外代工的趨勢將持續，對國內晶圓代工業者的業績成長將有所助益。

資料來源：台積電、聯電，太證研究部整理

B. 供給溫和增加

晶圓代工上一波的景氣循環於05 年1Q 落底，之後產能利用率開始回升，不過相關業者在資本支出上都相對謹慎，並未出現大幅擴產的動作，以避免淡季時產能利用率再度出現大幅下滑的現象。以晶圓代工前四強台積電、聯電、特許及中芯而言，在04 年資本支出合計大幅成長156%後，05 年顯得相對保守，YoY-18%，其中聯電、特許、中芯皆為衰退，僅台積電成長1 成，不過其第一季資本支出就達到13 億美元，將近全年27 億美元的一半，第2 季後速度即大幅減緩；加上晶圓代工業者資本支出主要集中在12 吋廠、90 奈米及以下的先進製程產能擴充，以因應客戶新產品的需求，因此整體而言，06 年晶圓代工業者產能過剩的疑慮並不嚴重，應可避免淡季時產能利用率大幅回落的情形再度重演。

C. 庫存維持合理水準

晶圓代工業者主要客戶IC 設計業者的存貨水準，為觀察晶圓代工景氣的指標之一，以最近一次景氣循環為例，IC 設計業者在04 年第3 季因存貨水準激增，展開庫存去化後，晶圓代工業者的營收也呈現衰退(圖四)，一直到05 年第2 季修正完畢後景氣才逐漸回溫；同樣的情形也出現在02 年第2 季到1Q/03 這段期間。以05 年以來全球主要IC 設計業者的存貨/營收比重來看，前3 季都在28%以下，相較於歷史水準仍在合理的範圍之內，因此06 年上半年晶圓代工業者應不致於再遭遇客戶大幅消化庫存的問題。

圖四、全球主要IC 設計業者庫存走勢

資料來源：Bloomberg，太證研究部整理

D. 1Q/06展望

每年第一季一向為傳統淡季，但近年來在低價PC、手機盛行後，過去營收隨歐、美市場淡旺季起伏的型態將逐漸改變，以06 年第一季來看，在通訊產品及PC 晶片組需求力道依然強勁下，晶圓代工業者營收QoQ 衰退幅度可望在5~10%之內，優於以往動輒下跌10%以上。另由於農曆春節工作天數減少，以及第一季將例行歲修，產能較4Q/05 增加的幅度將相當有限，在供需同處於有利的狀況下，研究部預估1Q/06 晶圓代工業者的產能利用率將不致於像以往大幅下降，跌幅相當有限(圖五)，對ASP 的穩定乃致於獲利狀況的維持都有所助益。

E. 台積電為晶圓代工首選

目前全球晶圓代工業者中，台積電無論技術、經濟規模均處於領先地位。到3Q/05 為止，台積電90 奈米製程雖只占整體營收的10%，低於聯電及特許(圖六)，不過以產值而言，台積電90 奈米製程營收卻分別是聯電、特許的2 倍及3 倍。客戶方面，台積電主要客戶包含全球主要網通、PC 晶片廠商，客戶規模的廣度優於對手，因此在面臨景氣低檔時，其產能利用率仍然可比同業維持在較高的水準，相對地其毛利率所受到的衝擊也遠較同業為低(圖七)。研究部認為未來在90 奈米及更先進製程的需求逐漸提升下，台積電挾其技術及規模上的優勢，在價格上將更具競爭優勢，其他同業想從其手中搶奪市占率的難度更形提高，在晶圓代工類股中為投資首選。

資料來源：台積電、聯電

圖七、晶圓代工業者毛利率逐季走勢

資料來源：Bloomberg，太證研究部整理

二、封裝測試—06年熱度不減

2005 年第4 季台股最受矚目的族群非封裝測試莫屬，不管是龍頭日月光、矽品，或者其他二線廠商，漲幅幾乎都在30%以上，究其原因，除了需求持續暢旺之外，封測廠商在上一波景氣反轉後，於05 年資本支出都相當節制，使得產能增加有限，而出現旺季來臨後產能吃緊的現象。展望06 年，研究部認為以供需情況來看，封測業下半年的前景依舊看好，然而短線在股價漲幅已大、且第二季狀況尚未完全明朗之前，建議投資人不宜貿然追高。

圖七、晶圓代工與封測業者營收成長率逐季走勢

資料來源：C-Money，太證研究部整理

A. 1Q/06成長率優於晶圓代工

封裝測試為IC 製造的後段製程，其景氣變化與前段的晶圓製造息息相關，因此06 年在晶圓製造前景不看淡的情況下，對封測業的成長同樣抱持樂觀的看法；若單就06 年第一季的展望，從歷史經驗來看，封測業者的營收成長通常都落後晶圓代工1~2 季(圖七)，因此若晶圓代工業者的營收如前文所述在05 年4Q見高點，1Q/06 衰退5~10%，封測業者1Q/06 的營收衰退幅度將如過去幾年一樣小於晶圓代工。對照目前各封測業者對1Q/06

B. 05年資本支出大幅減少

如同晶圓代工業者，封測廠商在04 年大舉投入資本支出，卻在景氣反轉後嚐到產能利用率與毛利率大幅下滑的苦果，因此05 年在產能的擴張上格外謹慎，以全球前四大封測廠日月光、矽品、艾克爾及新科金朋為例，05 年資本支出較前一年度減少了超過四成(表一)。而06 年雖然封測的需求成長可期，但各廠商對擴充產能依然保守以對，預估成長率只有10%左右，有助於ASP 及毛利率的維持。

表一、全球封測前四大廠資本支出(單位:百萬美元)

資料來源：Bloomberg，各公司，太證研究部整理

C. 追高宜慎思

儘管封測業1Q/06 的基本面相當樂觀，相關個股的股價在4Q/05 已大幅飆漲，建議投資人暫不宜追高。而後續觀察重點包含聖誕節至農曆春節前終端產品買氣是否延續，以及目前1Q 在手訂單究竟為廠商為確保取得充分產能而重覆下單、抑或需求確實強勁，待3 月之後的景氣較為明朗化後再行佈局為宜。