類比IC全面起飛 @ 曼尼蘇 MoneyWinner 的部落格

在IC設計產業一片蕭條之際，台灣IC設計廠商在電源管理IC大舉竄出，向上挑戰更高難度的類比IC領域，將會是台灣IC設計產業持續與國際廠商的競賽中，最重要的看盤焦點之一。

類比IC全面起飛／
台灣IC設計另個崛起的新希望

採訪‧撰文= 李欣岳

時序進入科技產業的傳統旺季，「中秋變盤說」充斥著台灣股市。9月底，美林證券更指出，預估9月IC設計股王聯發科的營收，將出現歷年來9月首度衰退，台灣IC設計的競爭力是否面臨瓶頸？
競爭力的下滑，直接反應在台灣IC設計廠商整體的毛利率上。美林證券分析師程正樺指出，台灣主要的IC設計大廠，目前還是靠最初起家的產品賺到錢，在後續開發的產品線上，往往已是多家廠商競爭激烈的領域，儘管新產品開出，卻沒有享受到高毛利率的好處；在舊產品逐漸成熟，新產品又不夠創新的情況，激烈的價格廝殺使得台灣IC設計產業整體的毛利率，下半年已跌到30%左右。
類比IC主要扮演產品支援角色
在IC設計一片蕭條之際，這兩年來自類比IC領域的廠商紛紛崛起，成了台灣下一波成長的新希望。過去台灣以資訊產業為主，直接使得IC設計廠商，也因此集中在處理0、1訊號的數位IC領域，但在類比IC領域中，處理的是聲音、光線、顏色、溫度等真實世界的物理現象，資料型態呈現連續性，透過類比IC來連接「機器與環境」或「使用者與機器」的界面。
「一個好的類比IC工程師，得要經過3到5年『熬』的過程，才能處理這些物理現象比較得心應手，真正能獨當一面，至少要10年的時間，而過去多數剛從學校畢業的工程師，會選擇那時當紅的數位IC領域，」今年剛成立的類比IC設計廠商擎力專案經理廖思翰指出。但隨著EDA（電路設計自動化）軟體越來越進步，數位IC的線路普遍可透過程式模擬與設計，逐漸取代了人力開發，也促使數位IC的廠商更願意殺價競爭，使得這幾年面臨到成長瓶頸，轉往技術門檻更高的類比IC，成了重要的轉型升級關鍵。
在產品規格變動有限的特性下，能夠大規模應用量產的電源管理IC，就成為台灣IC設計產業轉入類比IC領域中，最重要的一塊市場。在現在各項科技系統產品中，各元件（如主機板中的CPU、晶片組、Graphic、DRAM……等）在電壓的使用上有不同的應用範圍，並且在省電、環境等綠色概念下，休眠、低速、高速運轉…等各種狀態、不同效率的呈現，在電源控制上有極複雜的需求，這其中，所有參與管制功能的IC都可被稱為電源管理IC。
「一個類比IC的成熟工程師，要完整了解上、中、下游產業的能力，其中，系統能力更是不能缺乏，」台灣電源管理IC龍頭立錡系統開發處副總經理馬代駿指出。由於類比IC主要扮演產品支援的角色，以電源管理IC為例，可應用在主機板、CPU、電源供應器或是數位相機等各式產品上，沒有具備完整產品以及系統的能力，就無法真正滿足客戶需要，而台灣下游硬體完整的生產聚落，就成為相關電源管理IC廠商成長最重要的支援。
電源管理IC是電子產品的關鍵
由於前景可期，這兩年來，陸續有多家廠商投入，目前約有20家IC設計廠商投入電源管理領域。根據工研院IEK估計，今年下半年，台灣電源管理IC成長率約為一成，是表現較好的類別，「售價只要幾美元的電源管理IC，卻是電子產品的大關鍵，」工研院IEK電子資訊研究組經理陳梧桐指出，由於提供系統的電流能否穩定，直接牽涉到電子產品的效能，電流不穩甚至會讓整個系統燒掉，因此硬體廠商對晶片供應商的認證嚴格，時間往往長達2到3年，供應商與客戶間的關係相對較為穩定，目前台灣廠商仍在起步成長階段，重點在持續累積技術實力與國際大廠競爭，短期內絕無一窩蜂搶進導致價格崩盤的問題，「類比IC產品有技術累積性，廠商的優勢可以延續，比較不會有『一代拳王』式的暴起暴落。」元大京華投顧分析師王文宏指出。
這幾年電源管理IC領域的廠商快速崛起，也反映出台灣這個產業聚落逐漸完整。這塊領域發展初期，由於人材及國內晶圓廠製程多以數位IC為主，在產能及生產成本無法取得優勢的情況下，發展十分艱辛，直到最近五年，8吋廠開始成為數位IC的製造主流後，台積電、聯電、漢磊、茂矽等晶圓廠在8吋以下的5、6吋廠，開始面臨尋找新代工產品填補產能的壓力，促使了只需0.35微米以上，不需要到8吋廠生產的類比IC，找到了代工來源，因此在類比IC上，更有與國際IDM大廠競爭的實力，而結合台灣在PC、筆記型電腦、手機、數位相機龐大的製造基礎，進而碰撞出這幾年在電源管理IC上的蓬勃發展。
台灣IC設計廠商在電源管理IC大舉竄出，背後擁有頗耐人尋味的產業時空背景，而由此領域做敲門磚，向上挑戰更高難度的類比IC領域，將會是台灣IC設計產業持續與國際廠商的競賽中，最重要的看盤焦點之一。(轉載自數位時代雙週第91期)

台灣類比IC產業聚落成型
晶圓廠產能充分支援
近5年來，晶圓生產逐步邁入8吋、12吋廠，先進製程推進至.13微米以下，包括立生的5吋廠，台積電、聯電、漢磊、元隆、茂矽的6吋廠，甚至世界先進最早的8吋廠，都面臨成熟製程找尋新代工產品的情況，而製程以.35微米以上的類比IC，就成了這些舊晶圓廠努力開發的新客戶，進而解決了相關沒有晶圓廠的IC設計廠商生產問題。

封裝、測試廠商相繼投入
台灣規模較小、走利基市場的封裝、測試廠商，包括菱生、誠遠、勤益等，陸續投入類比IC領域的封裝以及測試，在晶片後段的生產上，解決各廠商的需求。

IC設計廠商
大規模切入電源管理領域
由於電源管理控制IC的市場規模龐大，台灣又擁有龐大的下游硬體產業，使得近幾年來多家切入類比IC的廠商，紛紛以電源管理控制IC為主要目標，目前包括立錡、沛亨、茂達、崇茂、安茂、致新、尼克森、富晶、圓創、富微、遠翔、擎力等投入電源相關的IC設計廠商，約有超過二十家。

逐漸進入台灣下游
硬體產業供應鏈
主機板、CPU、繪圖卡、光碟機、DRAM、筆記型電腦、風扇、數位相機、手機、網路設備、LED、LCD面板

＜取自數位時代雙週刊＞