封測:看好下半年景氣,晶圓封測擴廠訂單出貨比值上升

【時報-記者涂志豪台北報導】北美半導體設備暨材料協會(SEMI)昨日公佈四月份半導體設備訂單出貨比(BB Ratio),因前後段設備訂單金額明顯成長,帶動BB值躍上一.一一,其中又以後段封測設備的BB值成長幅度最大,達到一.二一。業者認為,雖然目前市場對半導體庫存問題抱有疑慮,不過,晶圓廠及封測廠卻認為下半年景氣一定更好,現在庫存並不是問題,並開始著手擴產,才會帶動四月BB值拉高。
去年十二月以來,前段晶圓製造設備及後段封裝測試設備的BB值,都呈現一路上揚的現象。若由金額變化情況來看,去年上半年BB值上升主要是來自於出貨金額的減少,較不具景氣復甦跡象代表性,但去年第四季以來,設備訂單金額開始往上逐月增加,四月份前段訂單金額增加幅度上升一六%,後段也增加一三%,代表著半導體廠開始增加資本支出。

若將前段及後段情況分開來分析,四月份整體半導體設備BB值之所以可以大幅提高至一.一一,後段封測廠採購設備意願大幅提升是一大主因。今年第一季各家封測廠雖然拉高今年資本支出預估,但實際上下單採購動作並不明顯,不過三月之後對第二季景氣看法轉趨樂觀,下半年接到的訂單預估又已十分確定,在封測產能不足情況下,四月份封測廠大幅增加設備採購訂單,也帶動B/B值由三月份的一.○六,至四月份快速拉高至一.二一。

其實各家半導體業者看今年景氣,抱持的態度都是和緩成長趨勢,但上半年淡季不淡,上游IC設計業者庫存水位拉高,近期又成為市場討論焦點,認為庫存問題恐會影響到下半年市況。不過若由目前晶圓代工廠及封測廠掌握的下半年訂單來看,庫存問題並不嚴重。

封測業者指出,目前LCD驅動IC封測產能六月就會不足,第三季一定出現產能缺口,第三季包括繪圖晶片、晶片組等封測訂單數量,在已經見到明確的成長幅度,因為NVIDIA、ATi、威盛、矽統等業者,在晶圓代工廠的投片已經在五月見到拉高跡象

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